Khi đã hoàn thành việc đi dây, bảng mạch có thể chưa được khá lắm, nên có một số phút dành cho kiểm tra và hoàn thiện các tiếp xúc (chi tiết).
- Nếu có các track mảnh (<25 mil) thì nó phù hợp để thêm vào các góc vát cho các chỗ nối hình chữ “T”, như vậy sẽ loại được các góc 90 độ. Nó làm cho track cứng cáp hơn và ngăn chặn được các ảnh hưởng xấu có thể xảy ra trong quá trình khắc axit. Nhưng quan trọng nhất là nó trông đẹp hơn.
- Kiểm tra lại xem có cần thêm các hole bổ sung trên bảng mạch hay không. Giữ các hole tách biệt với các linh kiện và các track. Cho phép đặt các vòng đệm và đinh vít.
- Tối thiểu hoá số các kích cỡ hole. Với nhiều kích thước lỗ thì bạn phải trả nhiều tiền hơn, vì nhà sản xuất sẽ quy định giá bạn phải trả không phải căn cứ vào số lượng các hole trên bảng mạch mà là số các kích cỡ hole khác nhau mà bạn có. Nó làm mất thời gian trong việc khoan tốc độ cao, thay đổi một số mũi khoan, và sau đó khoan lại.
- Kiểm tra hai lần để hiệu chỉnh các kích cỡ hole trên toàn bộ linh kiện
- Hãy chắc chắn rằng tất cả các via của bạn đều như nhau. Chú ý tỉ lệ pad/hole. Các lỗi ở đây có thể là làm “bong” pad via khi hole chỉ hơi dịch ra ngoài pad.
- Kiểm tra khoảng cách vật lý thích hợp giữa tất cả các linh kiện. Cẩn thận về các linh kiện với các chỗ hở kim loại có thể tạo tiếp xúc điện với các linh kiện khác, hoặc các track và pad hở khác.
- Chuyển màn hình hiển thị sang chế độ “draft”, chế độ này sẽ phác thảo tất cả các track và pad. Nó cho phép bạn nhìn thấy “bất cứ sai sót nào” trong bảng mạch của bạn, và sẽ lộ ra các track bị lệch hay kết thúc không ở đúng chính giữa pad.
- Nếu bạn muốn, hãy thêm “teardrop (giọt nước - được hiểu là phần bao quanh pad, và điểm nối track chữ T)” vào tất cả các pad và via. Một teardrop làm nhẵn kết nối giữa track và pad, nó có hình dạng giống như một giọt nước mắt. Teardrop giúp ghép nối giữa các track và pad thêm chắc chắn, tin cậy và tốt hơn là các góc vuông giữa track và pad.
- Kiểm tra lại xem có cần thêm các hole bổ sung trên bảng mạch hay không. Giữ các hole tách biệt với các linh kiện và các track. Cho phép đặt các vòng đệm và đinh vít.
- Tối thiểu hoá số các kích cỡ hole. Với nhiều kích thước lỗ thì bạn phải trả nhiều tiền hơn, vì nhà sản xuất sẽ quy định giá bạn phải trả không phải căn cứ vào số lượng các hole trên bảng mạch mà là số các kích cỡ hole khác nhau mà bạn có. Nó làm mất thời gian trong việc khoan tốc độ cao, thay đổi một số mũi khoan, và sau đó khoan lại.
- Kiểm tra hai lần để hiệu chỉnh các kích cỡ hole trên toàn bộ linh kiện
- Hãy chắc chắn rằng tất cả các via của bạn đều như nhau. Chú ý tỉ lệ pad/hole. Các lỗi ở đây có thể là làm “bong” pad via khi hole chỉ hơi dịch ra ngoài pad.
- Kiểm tra khoảng cách vật lý thích hợp giữa tất cả các linh kiện. Cẩn thận về các linh kiện với các chỗ hở kim loại có thể tạo tiếp xúc điện với các linh kiện khác, hoặc các track và pad hở khác.
- Chuyển màn hình hiển thị sang chế độ “draft”, chế độ này sẽ phác thảo tất cả các track và pad. Nó cho phép bạn nhìn thấy “bất cứ sai sót nào” trong bảng mạch của bạn, và sẽ lộ ra các track bị lệch hay kết thúc không ở đúng chính giữa pad.
- Nếu bạn muốn, hãy thêm “teardrop (giọt nước - được hiểu là phần bao quanh pad, và điểm nối track chữ T)” vào tất cả các pad và via. Một teardrop làm nhẵn kết nối giữa track và pad, nó có hình dạng giống như một giọt nước mắt. Teardrop giúp ghép nối giữa các track và pad thêm chắc chắn, tin cậy và tốt hơn là các góc vuông giữa track và pad.
